矽睿科技應邀參加2019傳感器與MEMS產業化技術國際研討會

“2019傳感器與MEMS產業化技術國際研討會(暨成果展)”于9月25-27日在中國廈門召開,本次研討會有來自全球十多個國家和地區的專業人士與會。以“產業融合 創新應用”為宗旨,為全球傳感器與MEMS產業界、學術界搭建一個信息互換、探討合作的交流平臺,加強國內外傳感器與MEMS設計和制造領域技術人員的溝通交流,促進產、學、研相結合。

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QST Sr. Director Cenk Acar 在研討會上演講

矽睿科技(簡稱“QST”)應邀參加本次國際研討會。QST資深MEMS研發總監Cenk Acar 博士從技術層面詳細介紹了六軸慣性傳感單元技術設計及工藝制作流程,QST六軸慣性傳感器將三軸陀螺儀和三軸加速度計整合在一個MEMS芯片上。該MEMS器件在業界第一個采用了硅通孔(TSV)技術,將厚單晶硅可動結構層真空鍵合在TSV層和蓋板層之間。由于60微米厚的器件層,QST IMU具有更高的信號和更低的噪聲,更好的抗沖擊和抗粘附性能。由于采用了嵌入TSV,芯片級封裝(CSP)成為可能,比其他慣性傳感器技術具有更強的縮減尺寸的潛力。QST MEMS獨特的制造工藝實現了雙氣壓腔和優越的單質量塊陀螺儀/加速度計設計,在提高可靠性、減少MEMS傳感元件的尺寸和成本的同時,在消費類產品里實現了最低的噪聲。

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六軸IMU QMI8610

QST QMI8610 是一款完整的6D MEMS慣性測量單元(IMU),采用小型3.3 x 3.3 x 1 mm LGA封裝。QMI8610在產品性能上具有低至6 mdps /√Hz的陀螺儀噪聲和低延遲。

QMI8610集成了3軸陀螺儀和3軸加速度計,可通過I2C/SPI主機連接外部3軸磁傳感器,從而形成完整的9DOF系統。

產品主要應用于包括 智能手機,可穿戴產品、AR/VR 及無人機產品等。六軸IMU8610新產品已規模推廣并得到了客戶的廣泛認可。

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